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高速多层电路板耐高温酸铜技术

2015年09月15日

  市面的酸铜在多层电路板电镀中,走位低,深镀能力较差,选择的染料决定了酸铜的品质。本实验室开发的酸铜能够广泛用于多层电路板中,走位好,深镀能力强,且温度在45度,任然能正常工作。

技术指标

  常温下: 2A,5min,哈斯片95%亮 2A,2min,哈斯片 80%亮

应用范围及市场分析

  电路板镀铜,五金件镀铜等

投资条件及效益分析

  投资额度在50W左右,原料可以自己生产也可采购,需要1-3T反应釜2套,过虑机3套,工业水电,生产人员2-4人,销售若干,效益:原料成本的20-200%,1-5年能收回投入。

技术成熟程度

  中试,可以提供样品

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